蓝宝石激光精密加工 微孔 小孔加工

蓝宝石激光精密加工   微孔  小孔加工

蓝宝石是继金刚石之外为建英的材质，蓝宝石易碎易崩边，这种材料在精细加工上面难度比较大。华诺激光多年致力于微细加工技术的开发，在蓝宝石切割打孔上积累了丰富的经验。公司拥有新一代激光精密加工设备，该设备具有切割速度快、尺寸精度高、*更换耗材、功能齐全、操作简便、连续工作条件下的各项性能指标均稳定可靠；该设备已经在蓝宝石玻璃切割打孔领域得到检验，并得到用户充分肯定和认可。

应用范围：

主要应用于电子行业蓝宝石材质窗片、各种脆硬材料的精密切割和打孔；也可用于薄壁高反金属切割和非金属材料的划线、蚀刻加工，如五金、陶瓷、电子器件、各类仪表、塑料等。

本设备针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料，利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域广泛。

设备特点：

1. 采用进口光纤激光器，光束质量好，功率稳定性高；

2. 进口切割头、聚焦光斑质量好，切割效果好；

3.设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精准，加工稳定性高。

应用领域：适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。

梁经理