氮化硼陶瓷电路板激光微孔小孔加工

激光小孔、微孔加工是利用高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时间只有,因此激光打孔速度非常快。将高效能激光器与高精度的机床及控制系统配合,通过微处理机进行程序控制,可以实现高效率打孔。在不同的工件上激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高。在管材上和一些金属材料上的激光冲孔,能做到刺。打孔的厚度可以达到2mm左右。
激光小孔、微孔加工的材料：铜 . 铝 . 玻璃 . 陶瓷 . 特殊材料加工
激光小孔微孔加工的孔径:Φ0.008--Φ1.0mm （8微米-100微米）
激光小孔微孔加工的范围：通孔 . 盲孔 . 斜孔 . 角度孔 . 异形孔 . 锥度孔 . 喇叭孔
激光小孔、微孔的特性：
1、激光打孔采用较细的激光光束聚焦后产生的高能量来进行加工。
2、激光微孔精细度高，孔径精细度可达到5um。
3、激光穿微孔热影响区域小，加工精细，成本低，易操作，无污染，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。
4、激光打标微孔属于非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力。
激光打孔机 优点：
1打孔速度快，效率高，经济效益好。 　　
2可在硬、脆、软等各种材料上进行。
3无工具损耗。
4适合于数量多、高密度的群孔加工。
5可在难以加工的材料倾斜面上加工小孔。
根据小孔的尺寸范围划分为六档：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
**小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
**微孔:<0.001(mm)。