精密钻孔切割打孔铜箔

精密钻孔切割打孔铜箔
随着微电子、医疗器械、电池等产业的迅速发展,与之相关的具有轻、薄、短、小特征的微型材料的连接在微器件制造中的需求日益增加。激光高速冲击焊接工艺在尺度微小、熔点相差较大的异种金属箔板的连接上有显著的优势,因此具有广泛的工业应用前景。本文从实验和数值模拟两个方面研究了激光高速冲击焊接异种金属箔板结合界面微观结构及其形成的机理、复板和基板的结合机理,揭示了高速冲击焊接过程中复板和基板的动态响应。
华诺激光于2002年在北京成立，经过十多年的发展成为智能制造及激光应用解决方案*供应商，是集研发、生产、销售和服务为一体的**企业，下属华诺恒宇光能科技有限公司和天津华诺普锐斯科技有限公司两家公司。
公司专注于铜箔、镍箔、铝箔等金属箔的精密切割、打孔等加工。公司拥有洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过20台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！
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