深圳3英寸双抛硅片 细孔加工

深圳3英寸双抛硅片 细孔加工

华诺激光质量保证以及售后服务承诺：所有硅片激光切割产品在出货前均会经过严格专业的品质检验，确保发货到您手里的产品是合格产品。若客户对我司的产品提出质量异议，公司会在4小时内作出处理意见，若需现场解决，我司将派出专业技术人员及品质人员解决，不解决问题人员不撤离，对每次客户的质量问题及处理结果予以存档，以做培训和案例分析。

硅片的应用领域：

实验、科研、传感测试、红外辐射、医药、航空**、电子电气、SEM光学、生物载体、高效实验、镀膜、AFM。

激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经**光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响较小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。