苏州12寸硅片精密切割加工中心

苏州12寸硅片精密切割加工中心
华诺激光是一家依托国际*进激光技术，致力于精密切割精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验丰富的精密切割技术开发和管理团队，以及**过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外精密切割设备，光纤精密切割设备，二氧化碳精密切割设备等*进进*精密切割设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割，可加工材质：不锈钢、铝、合金等金属材料以及玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片等非金属材料！
可加工厚度：≤2.5mm      精度：±0.02mm

硅片激光切割的原理：

激光切割在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经**光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响较小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经**光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响较小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。