天津硅片激光切割厂家

天津硅片激光切割厂家
华诺激光是一家依托国际*进激光技术，致力于激光切割精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验丰富的激光切割技术开发和管理团队，以及**过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外激光切割设备，光纤激光切割设备，二氧化碳激光切割设备等*进进*激光切割设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割，可加工材质：不锈钢、铝、合金等金属材料以及玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片等非金属材料！
可加工厚度：≤2.5mm      精度：±0.02mm

华诺激光一家致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等**企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司， 公司产品等到了广大客户的一直**，并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中国科学院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。

硅片的可加工厚度：2mm以内  精度：≤30um   尺寸误差：≤20um

硅片应用行业：

半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。