电子电气4寸P型单/双抛硅片激光切割

电子电气4寸P型单/双抛硅片激光切割
华诺激光是一家依托国际*进激光技术，致力于激光切割精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验丰富的激光切割技术开发和管理团队，以及**过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外激光切割设备，光纤激光切割设备，二氧化碳激光切割设备等*进进*激光切割设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割，可加工材质：不锈钢、铝、合金等金属材料以及玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片等非金属材料！
可加工厚度：≤2.5mm      精度：±0.02mm

硅片的定义

硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。

硅片激光切割的特点：

    1、切缝质量好、变形小、外观平整、美观。

    2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定。

    3、采用专业软件可随意设计各种图形或文字即时加工，加工灵活，操作简单、方便。
   
  4、激光束易实现时间或空间分光，可进行多光束同时加工或多工位顺序加工。