沈阳科研4寸二氧化硅激光切割异型切割小孔加工服务
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硅片应用行业:
半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。