电子电气双抛硅片6寸多晶硅激光精密切割狭缝切割微孔加工到手可用
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硅片应用行业:
半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。
我司本着:“质量**,用户**”的服务理念,完善的质量**体系、合理的价格,真诚为用户提供专业的服务。
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