实验室薄膜电容器薄膜狭缝切割激光打孔

华诺激光是一家依托国际*进激光技术，致力于狭缝切割精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验丰富的狭缝切割技术开发和管理团队，以及**过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外狭缝切割设备，光纤狭缝切割设备，二氧化碳狭缝切割设备等*进进*狭缝切割设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割，可加工材质：PI膜、PET膜、聚酰*胺等非金属薄膜材料！
可加工厚度：≤2.5mm      精度：±0.02毫米

激光切割机的特点是切割速度快，切割边缘整齐、圆滑、刺、无溢胶，切割精度高，良品率高，具有很高的灵活性。这也是在fpc行业，激光切割机取代传统加工方式的主要特性。
综上所述，非金属薄膜激光切割机即采用一种紫外光光源的一种激光切割机，根据行业特性称之为fpc激光切割机。

华诺激光面对客户提供微米级激光切割、蚀刻、打孔、划槽、表面处理、微结构、焊接和特殊材料镭雕等激光加工服务，对各类脆性材料（玻璃、蓝宝石、石英、旭硝子等）、陶瓷、半导体、金属合金、薄膜和聚合物等材质具有丰富的应有加工经验，主要应用在消费类电子、LED芯片封装、微电子器件、生物医疗、科研等行业。