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北京华诺恒宇光能科技有限公司
主营：硅片精密切割,**薄金属精密切割,垫片阀片切割
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主营：硅片精密切割,**薄金属精密切割,垫片阀片切割
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医药2英寸二氧化硅4寸双抛硅片激光精密切割狭缝切割微孔加工品质**
华诺激光是一家依托国际*进激光技术，致力于激光精密切割狭缝切割微孔加工精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验丰富的激光精密切割狭缝切割微孔加工技术开发和管理团队，以及**过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外激光精密切割狭缝切割微孔加工设备，光纤激光精密切割狭缝切割微孔加工设备，二氧化碳激光精密切割狭缝切割微孔加工设备等*进进*激光精密切割狭缝切割微孔加工设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割，可加工材质：不锈钢、铝、合金等金属材料以及玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片等非金属材料！
激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经**光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响较小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
硅片的定义
硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。