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北京华诺恒宇光能科技有限公司
主营：硅片精密切割,**薄金属精密切割,垫片阀片切割
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医药2英寸镀膜硅片6寸多晶硅微纳加工源头厂家
华诺激光是一家依托国际*进激光技术，致力于微纳加工精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验丰富的微纳加工技术开发和管理团队，以及**过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外微纳加工设备，光纤微纳加工设备，二氧化碳微纳加工设备等*进进*微纳加工设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割，可加工材质：不锈钢、铝、合金等金属材料以及玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片等非金属材料！
硅片应用行业：
半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。
激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经**光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响较小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。