传感测试3英寸双抛硅片12寸硅片微纳加工定制加工
华诺激光是一家依托国际*进激光技术,致力于微纳加工精密精细加工研发和代工服务的高科技企业,拥有一支经验丰富的微纳加工技术开发和管理团队,以及**过数十台的大族激光设备,包括大族激光的紫外微纳加工设备,光纤微纳加工设备,二氧化碳微纳加工设备等*进进*微纳加工设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割,可加工材质:不锈钢、铝、合金等金属材料以及玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片等非金属材料!
硅片激光切割的特点:
1、切缝质量好、变形小、外观平整、美观。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定。
3、采用专业软件可随意设计各种图形或文字即时加工,加工灵活,操作简单、方便。
4、激光束易实现时间或空间分光,可进行多光束同时加工或多工位顺序加工。
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