科研3英寸单晶硅4寸单晶硅激光精密切割打孔来图来样加工
华诺激光是一家依托国际*进激光技术,致力于激光精密切割打孔精密精细加工研发和代工服务的高科技企业,拥有一支经验丰富的激光精密切割打孔技术开发和管理团队,以及**过数十台的大族激光设备,包括大族激光的紫外激光精密切割打孔设备,光纤激光精密切割打孔设备,二氧化*激光精密切割打孔设备等*进进*激光精密切割打孔设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割,可加工材质:不锈钢、铝、合金等金属材料以及玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片等非金属材料!
硅片应用行业:
半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。
硅片的规格
硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;单晶生长方法:单晶硅片、多晶硅片;掺杂类型:N型、P型等参量和用途来划分种类。
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