生物载体2英寸镀膜硅片4寸多晶硅激光精密切割狭缝切割微孔加工闪电发货
华诺激光是一家依托国际*进激光技术,致力于激光精密切割狭缝切割微孔加工精密精细加工研发和代工服务的高科技企业,拥有一支经验丰富的激光精密切割狭缝切割微孔加工技术开发和管理团队,以及**过数十台的大族激光设备,包括大族激光的紫外激光精密切割狭缝切割微孔加工设备,光纤激光精密切割狭缝切割微孔加工设备,二氧化*激光精密切割狭缝切割微孔加工设备等*进进*激光精密切割狭缝切割微孔加工设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割,可加工材质:不锈钢、铝、合金等金属材料以及玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片等非金属材料!
华诺激光依托*进激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及**过20台的包括紫外激光器,**快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等先**口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,等检测和分析工具。公司专注于各种尺寸的N型、P型、方片以及双抛硅片、单晶硅、多晶硅、镀膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狭缝切割、异型切割、微孔小孔等激光精密加工。
硅片激光切割的特点:
1、切缝质量好、变形小、外观平整、美观。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定。
3、采用专业软件可随意设计各种图形或文字即时加工,加工灵活,操作简单、方便。
4、激光束易实现时间或空间分光,可进行多光束同时加工或多工位顺序加工。
硅片的应用领域:
实验、科研、传感测试、红外辐射、医药、航空**、电子电气、SEM光学、生物载体、高效实验、镀膜、AFM。