镀膜硅片4寸硅片激光精密切割狭缝切割微孔加工到手可用
华诺激光是一家依托国际*进激光技术,致力于激光精密切割狭缝切割微孔加工精密精细加工研发和代工服务的高科技企业,拥有一支经验丰富的激光精密切割狭缝切割微孔加工技术开发和管理团队,以及**过数十台的大族激光设备,包括大族激光的紫外激光精密切割狭缝切割微孔加工设备,光纤激光精密切割狭缝切割微孔加工设备,二氧化*激光精密切割狭缝切割微孔加工设备等*进进*激光精密切割狭缝切割微孔加工设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割,可加工材质:不锈钢、铝、合金等金属材料以及玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片等非金属材料!
硅片激光切割的特点:
1、切缝质量好、变形小、外观平整、美观。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定。
3、采用专业软件可随意设计各种图形或文字即时加工,加工灵活,操作简单、方便。
4、激光束易实现时间或空间分光,可进行多光束同时加工或多工位顺序加工。
硅片应用行业:
半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。
硅片的规格
硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;单晶生长方法:单晶硅片、多晶硅片;掺杂类型:N型、P型等参量和用途来划分种类。