金属管切割打孔批发价
北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工(纳米级)的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额,系高精度制造加工系统的*。
我公司自成立以来,一直走在激光应用领域产品制造和创新的较*。一直专注于高品质精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造.
精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面,其应用范围很广,包括金属打孔、微孔加工,陶瓷打孔、微孔加工,半导体材料打孔、微孔加工,玻璃打孔、微孔加工,柔性材料打孔、微孔加工等等,尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料,如硅,陶瓷,蓝宝石,薄膜等,其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工,高效密集打孔、微孔加工,甚至三维打孔、微孔加工。
我公司不仅在金属
陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验,如,玻璃,钻石,石英,蓝宝石等等,激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割,甚至三维立体加工,相比传统方法,不仅改善了加工质量,更较大的提高了加工效率和良率。
激光加工的特点:
光点小,能量集中,热影响区小;不接触加工工件,对工件无污染;精确细致:加工精度可达到0.05mm;效果一致;高速快捷;成本低廉;切割缝细小;切割面光滑;热变形小。
可加工厚度:3mm以内(不同材质,图形可加工厚度不同
公司激光加工设备针对各种材质:玻璃、陶瓷、蓝宝石等各种硬脆材料、金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
梁经理