硅片精密切割操作中会出现哪些问题

硅片切割要求很高，而且切割机的技术水平非常优秀，才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中会有问题。我们在操作中要注意。

1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。


2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。


表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。


3、密布线痕（密集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。


4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板上有残余胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧，以及托板螺丝松动，而产生的线痕。


在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。

线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事，时不时就会出现一刀，防不胜防。TTV是在入刀的时候出现，而线痕是在收线弓的时候容易出现。

上述就是小编为你介绍的关于硅片精密切割操作中会出现哪些问题的内容，对此你还有什么不了解的，欢迎前来咨询我们网站，我们会有技术人员为你讲解。

关键词：  薄膜精密切割  垫片阀片切割

编辑精选内容：

【激光蚀刻】激光蚀刻优势

【超薄金属精密切割】金属激光切割机在使用中如何控制其切割精度

硅片切割液按成分的分类

ovhklaser.cn.b2b168.com/m/