硅片切割公司

硅片切割的原理：

激光切割在电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经**光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响较小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

硅片切割的特点：

1、切缝质量好、变形小、外观平整、美观。

2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定。

3、采用专业软件可随意设计各种图形或文字即时加工，加工灵活，操作简单、方便。

4、激光束易实现时间或空间分光，可进行多光束同时加工或多工位顺序加工。