激光精密切割加工石英玻璃切割石英槽切割

激光精密切割加工石英玻璃切割石英槽切割
        光纤激光切割机与紫外激光切割机在PCB切割领域相比，光纤主要针对以上三种材料加工，以及部分双面覆铜板加工，而紫外激光切割机主要针对2mm以下的非金属PCB切割，同样兼容FPCB以及0.2mm以下**薄金属材料切割。
        PCB是电子行业中的重要载体，根据不同的产品需求，PCB的材料有较大的差异，根据材料特性分为FR4、复合板、铜基板、铝基板、陶瓷基板等，而光纤激光切割机应用到PCB行业中主要是加工铜基板、铝基板、陶瓷基板材料的加工。光纤激光切割机是指采用连续或脉冲光纤激光器的激光加工设备，其原理是通过高能量的激光光束，通过聚焦照射在材料表面，使其汽化或融化，形成穿透切割PCB铝基板、铜基板激光切割，PCB铝基板主要应用于LED行业，PCB铜基板主要用于汽车大灯行业，通常是0.5-3mm的金属基板切割加工，根据材料的厚度选择500-20。00W的光纤激光切割机，也可以根据加工需求选择QCW脉冲光纤激光切割机，如铝基板打孔应用。与传统刀模切割方式相比，激光切割的优势在于非接触式加工，无应力，不会使板子变形，边缘光滑、无毛刺，加工效率高，精度高，不受图形的限制，可对任意形状加工，灵活性高。
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