氧化锆陶瓷基片精密切割激光切割价格

    氧化锆陶瓷基片精密切割激光切割价格
    华诺激光切割加工中心专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质（玻璃、石英、蓝宝石等）、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经。做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
    本公司在激光切割方面经验丰富，配备多台激光加工设备，有光纤切割机，CO2激光切割机，紫外激光切割机，可切割材料覆盖金属及非金属。下面具体以紫外激光切割切割机了解一下。激光切割。
    特点：1、切割速度快、切割质量好、切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观，无须后序处理。2、切割精度高，较小线宽:0.15mm,重复定位精度:±0.02mm,加工范围(mm):3000*1500;切割厚度:≤ 12mm;当然切割的精度具体跟材料厚度有关。更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。 切割材质：金属和部分塑料；材料厚度：1mm以下,较小孔径：0.05mm,尺寸：300*300mm。,先进陶瓷与金属相比，具有高硬度、高强度、耐高温（耐火）、耐磨损、耐腐蚀、耐酸碱、抗氧化、绝缘、无磁性、化学稳定性好等优异性能，所以它常常用在金属材料无法胜任的环境中。,陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，氮化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片,氯化钠陶瓷、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。,热影响区小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小，在某些场合，其热影响区宽度在0.05mm以下。,PCB陶瓷基板微切割机，多轴激光控制软件，强大的软件功能可导入DXF、DWG、PLT等格式，软件中可实现激光能量实时瞬间调节控制，可选配X、Y直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿。
    华诺激光切割中心全体员工竭诚为您服务，欢迎新老客户来电来函咨询洽谈！
   

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欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站， 具体地址是北京市丰台区南三环西路88号春岚大厦1-2-2102，联系人是马经理。 主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司提供激光蚀刻，**薄金属精密切割、硅片精密切割、垫片阀片切割、定制掩膜板、叉指电极、薄膜精密切割、精密零件加工等。我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，本公司为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。 。 单位注册资金未知。 我们公司在加工业内一直都是*，业绩好，主营的硅片精密切割,**薄金属精密切割,垫片阀片切割等都经过了专业机构的认证和众多客户的**，真正的值得信赖！