非金属激光精密切割加工

非金属激光精密切割加工

华诺激光专注于激光精密切割、钻孔、蚀刻、划线、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等各行业，以及科研、军事、航天航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质（玻璃、石英、蓝宝石等）、薄膜和聚合物等各种材料！

激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中，可大大减少加工时间，降低加工成本，提高工件质量。

非金属激光切割就是切割金属以外的激光切割，如皮革、布料、工艺品、亚克力、刀模板、大理石、电子等。

非金属切割的注意事项

1、切割缝细：激光切割的割缝一般在0.10mm-0.20mm；例如：国内行业良好的激光切割机的割缝大概控制在0.15mm之内

2、切割面光滑：激光切割的切割面无毛刺法；

3、热变形小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小；

4、适合大件产品的加工：大件产品的模具制造费用很高，激光加工不需任何模具制造，而且激光加工完全避免材料冲剪时形成的塌边，可以大幅度地降低企业的生产成本提高产品的档次；

5、非常适合新产品的开发，缩短研发周期：一旦产品图纸形成后，马上可以进行激光加工，你可以在较短的时间内得到新产品的实物；

6、节省材料：激光加工采用电脑编程，可以把不同形状的产品进行材料的套裁，较大限度地提高材料的利用率。

梁经理