科研12寸N型单晶硅激光精密切割

科研12寸N型单晶硅激光精密切割
华诺激光是一家依托国际*进激光技术，致力于激光精密切割精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验丰富的激光精密切割技术开发和管理团队，以及**过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外激光精密切割设备，光纤激光精密切割设备，二氧化碳激光精密切割设备等*进进*激光精密切割设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割，可加工材质：不锈钢、铝、合金等金属材料以及玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片等非金属材料！
可加工厚度：≤2.5mm      精度：±0.02mm

华诺激光质量保证以及售后服务承诺：所有硅片激光切割产品在出货前均会经过严格专业的品质检验，确保发货到您手里的产品是合格产品。若客户对我司的产品提出质量异议，公司会在4小时内作出处理意见，若需现场解决，我司将派出专业技术人员及品质人员解决，不解决问题人员不撤离，对每次客户的质量问题及处理结果予以存档，以做培训和案例分析。

硅片的定义

硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。

硅片的应用领域：

实验、科研、传感测试、红外辐射、、航空航天、电子电气、SEM光学、生物载体、高效实验、镀膜、AFM。