柔性版IC薄膜微孔加工激光打孔

华诺激光是一家依托国际*进激光技术，致力于微孔加工精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验丰富的微孔加工技术开发和管理团队，以及**过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外微孔加工设备，光纤微孔加工设备，二氧化碳微孔加工设备等*进进*微孔加工设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割，可加工材质：PI膜、PET膜、聚酰*胺等非金属薄膜材料！
可加工厚度：≤2.5mm      精度：±0.02毫米

华诺激光面对客户提供微米级激光切割、蚀刻、打孔、划槽、表面处理、微结构、焊接和特殊材料镭雕等激光加工服务，对各类脆性材料（玻璃、蓝宝石、石英、旭硝子等）、陶瓷、半导体、金属合金、薄膜和聚合物等材质具有丰富的应有加工经验，主要应用在消费类电子、LED芯片封装、微电子器件、生物医疗、科研等行业。

非金属薄膜切割激光加工优势：
1、电脑制图，*模具——节约成本，快速响应市场需求，既可以小批量打样，也可以大批量生产；
2、所见即所得——对操作人员素质要求低，节约人工成本；
3、免维护，无耗材——节约时间，人工，成本。

样品提供:
本公司所有激光加工产品都采用付费打样，样品费用可以在后续的批量中返还给客户，样品交期我司一般控制在3天内，加急24小时出样。