科研3英寸多晶硅4寸双抛硅片激光精密切割狭缝切割微孔加工高精度加工±20um

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华诺激光一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等**企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司， 公司产品等到了广大客户的一直**，并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中国上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。

交货方式：以安全，美观，环保的华诺激光统一纸箱捆包，国内快递成员顺丰速运24小时不间断发货，国内快递可在24小时内到达。

激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经**光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响较小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。